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活性氧化铝球

    活性氧化铝球概述

 

    活性氧化铝球又名现代净水活性矾土。在催化剂中使用氧化铝(AL2O3)的通常专称为活性氧化铝,它是一种多孔性、高分散度的固体材料,有很大的表面积,其微孔表面具备催化作用所要求的特性,如吸附性能、除氟性能,干燥性能,表面活性、优良的热稳定性等,所以广泛地被用作家庭干燥剂以及化学反应的催化剂和催化剂载体。高性能的现代净水活性氧化铝在不定形耐火材料配料中能带来以下好处:提高坯体密度、流动性、强度,提高二次莫来石生成量等,降低加水量和气孔率。此外,活性氧化铝还能做吸附剂,干燥剂,吸水量大、干燥速度快,能再生(400 -500K烘烤)以及吸水不膨胀,不开裂,不变形。

 

    产品适用相关介绍

产品别名:活性氧化铝球

适用领域:    活性氧化铝球在石油化工、化肥工业中,广泛用作催化剂、催化剂载体。现代净水活性氧化铝又具有吸附特性,因而用作气体和液体的干燥剂、气体净化的吸附剂、饮水除氟剂、工业污水的颜色和气味消除剂等。可与家用除氟缸配套使用,是家庭中理想的饮水除氟装置。本除氟滤料也可与自来水厂除氟装置或工业用除氟装置配套使用。家用除氟装置除氟滤料的活化:配置硫酸铝溶液(3升水、0.3kg固体硫酸铝),将氧化铝(AL2P3)除氟滤料放入上述溶液中,浸泡5-10小时弃去浸液(浸泡时要适当搅拌),而后再用清水洗涤3-5次,每次用水2升左右,或者用调PH法再生,PH值控制在7.5。活性氧化铝除氟滤料可连续使用6-8年,当表面出现黄褐色时候,除氟效果明显降低,此系水中杂质污染所致,因此最好每半年用3%稀盐酸处理一次,其操作方法与再生方法相同。

 

一、活性氧化铝球产品简介:
 
    巩义市开祥生产的活性氧化铝球可在催化剂中使用,活性氧化铝球的通常专称为“活性氧化铝”,它是一种多孔性、高分散度的固体材料,有很大的表面积,其微孔表面具备催化作用所要求的特性,如吸附性能、表面活性、优良的热稳定性等,所以广泛地被用作化学反应的催化剂和催化剂载体。
二、活性氧化铝球的用途:
    高性能的活性氧化铝在不定形耐火材料配料中能带来以下好处:提高坯体密度、流动性、强度,提高二次莫来石生成量等,降低加水量和气孔率。
    此外,活性氧化铝还能做干燥剂,吸水量大、干燥速度快,能再生(400 -500K烘烤)。
活性氧化铝属于化学品氧化铝范畴,主要用于吸附剂 、净水剂、催化剂及催化剂载体,根据不同的用途,其原料和制备方法不同。
三、活性氧化铝球性状:
    晶体:-AL2O3型
    分子式:AL2O3nH2O(0     分子量:102<分子量<=117
    物化性质:本品为白色、球状多孔性物质,无毒、无臭,不粉化、不溶于水、乙醇。
四、活性氧化铝球包装:
    本品采用双层包装,外层塑编袋内衬塑料袋,每袋净重25KG,特殊包装另定。
    白色球状物质,特殊工艺制作,因具有独特的骨架结构,所以与活性组分亲和力极强,该产品微孔分布均匀,孔径大小适宜,孔容大吸水率高,堆积密度小,机械性能好,具有良好的稳定性,适合做干燥剂、催化剂载体、除氟剂、变压吸附剂。使用本品制备的CO-MO系耐硫变换催化剂,具有低温活性好,使用温区宽,硫化时间短等特点,该催化剂适用于中小合成氨厂。
五、活性氧化铝球制备或来源:
    活性氧化铝(分子式Al2O(3-x)(OH)2x,0<x<0.8)是当前世界上大量使用的无机化工产品之一。由于活性氧化铝具有多孔结构,高比表面积且处于不稳定的过渡态,因而具有较大的活性。在石油化工、化肥工业中,广泛用作催化剂、催化剂载体。活性氧化铝又具有吸附特性,因而用作气体和液体的干燥剂、气体净化的吸附剂、饮水除氟剂、工业污水的颜色和气味消除剂等。当今得到的主要的工业活性氧化铝产品都是靠快速脱水法生产的。活性氧化铝是指经过充分细磨、以原晶尺寸大小1μm的α- Al2O3为基本组成(20%-90%)的煅烧氧化铝。
    分子式(Formula): Al2O3nH2O (0     分子量(Molecular Weight): 101.96 + nH2O )
    CAS No.: 1344-28-1
    该纳米氧化铝XZ-L14显白色蓬松粉末状态,晶型是α型。粒径是20nm;比表面积≥50m/g。粒度分布均匀、纯度高、高分散、α-Al2O3,其比表面低,具有耐高温的惰性,但不属于活性氧化铝,几乎没有催化活性;耐热性强,成型性好,晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好,可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧,特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。由于α相氧化铝也是性能优异的远红外发射材料,作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外,α相氧化铝电阻率高,具有良好的绝缘性能,可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。
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